芯片资讯
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06
2024-01
高通推出全新第二代骁龙XR2+平台
近日,高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台,这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度,为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。 第二代骁龙®XR2+平台采用先进的单芯片架构,实现了90FPS的4.3K显示分辨率空间计算。这一突破性的技术革新,将为用户带来更为细腻、逼真的视觉效果,使人们仿佛置身于虚拟世界之中。无论是观看高清影片、玩游戏还是进行虚拟会议,都能获得栩栩如生的视觉享受。 此外,第二代骁龙®XR2+平台还具备出色的性能和能效。它能够高效地处理复杂的图形和计算任务,同时
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06
2024-01
高通推出MR头戴设备芯片Snapdragon XR2+ Gen 2
高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,这款芯片专为混合现实(MR)头戴设备设计。高通表示,三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。 Snapdragon XR2+ Gen 2是一款高性能、低功耗的芯片,旨在提供出色的混合现实体验。通过与三星和谷歌的合作,这款芯片有望成为未来混合现实头戴设备的主流解决方案。 高通一直致力于推动XR技术的发展,不断推出创新的产品和解决方案。Snapdragon XR2+ Gen 2的发布,是高通在混合现实领域的重要突破。我们相信,在未来的发展
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05
2024-01
日本7.6级地震!或波及半导体供应链?
据日本媒体报道,当地时间1月1日下午16时10分,日本中北部地区发生了7.6级地震,震中位于石川县能登地区,受地震影响,日本海侧日本各地已发布海啸预警等警报提醒。由于日本也是全球半导体供应重心之一,市场关注此次地震对后续半导体供应会造成多大影响? 目前日本半导体聚落集中在九州岛,石川县则以当地中小型企业为主。 石川县是日本北陆三县之一,位于本州岛中部日本海沿岸,与新泻、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落,包括EIZO株式会社、SB Technology、KEC、国际电气等,石川县的信息科
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05
2024-01
百度文心一言用户规模突破1亿
在近日,百度公布了一个令人振奋的消息:文心一言大模型的用户规模已经突破了1亿。 这一成就的背后,是百度自2019年以来在预训练模型研发方面的深厚积累与不断创新。当年,百度发布了文心大模型1.0,为后续的研发奠定了坚实的基础。到了2023年3月,百度再次推出了一款具有里程碑意义的产品——知识增强大语言模型文心一言。仅仅四个月后,也就是8月31日,文心一言获准向公众开放,为用户提供服务。如今,在短短几个月的时间里,文心一言的用户规模已经突破了1亿,这一速度甚至超过了此前的人工智能开发机构OpenA
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05
2024-01
远超美国,中国半导体专利申请量增至71.7%!
据韩国媒体报道,中国在半导体专利申请方面的崛起引人注目。据大韩商工会议所的分析,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这一增长趋势远超美国和韩国。 而与此同时,韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年间,中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一,为135428 件,远超排名第二的美国(87573 件)和排名第三的韩国(18911 件),中国申请的半导体专利数量较 20 年前(2003-2007
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05
2024-01
晶科电子与海信聚焦新型显示背光源Mini LED COB项目开发和测试
12月22日,晶科电子与海信共同打造成立的新型显示联合实验室(以下简称“联合实验室”)举行隆重的揭牌仪式,宣告联合实验室的正式成立。 据介绍,联合实验室聚焦于新型显示背光源Mini LED COB项目及大功率高可靠性封装技术的开发和测试。晶科电子通过多年来在Mini LED COB封装方面丰富的经验和技术储备,结合海信对中国智能电视机市场专业的需求和掌握,共同助力海信高能效智能电视机提升产品核心竞争力,为消费者打造出更加鲜明绚丽的电视机视觉体验。 技术创新是推动产品核心竞争力的主要动力,联合实