芯片资讯
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2024-01
Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米
这项战略投资表明了我们对半导体生态系统的承诺，并增强了工程研发服务领域的专业度。 印度班加罗尔2024年1月15日/美通社/ -- 下一代数字服务和咨询领域的全球领军者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收购领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终协议。这项战略投资进一步加强了印孚瑟斯Infosys的工程研发能力，并表明其继续致力于与全球客户共同创造，助力他们驾驭数字化转型之旅。 半导体是推动人工智能（AI）、5G、超连接、高性能计算、量子技术、虚
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2024-01
三星市值一年暴增超7800亿元
WitDisplay消息，由于过去一年股价上涨，韩国股市市值增加了近500万亿韩元。 1月11日，韩国CXO研究所对韩国股票市场市值变化现状进行了分析，截至今年1月初，除优先股外的2607只股票总市值为2503万亿韩元，与去年1月初的2011万亿韩元相比，增加了492万亿韩元（24.5%）。 加入市值“1万亿韩元俱乐部”的股票数量从去年年初的228只增加到今年年初的259只，增加了31只，一年内市值增长超过1万亿韩元的股票有66只。 市值排名第一的三星电子从331.3229万亿韩元增加到475
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2024-01
苹果Vision Pro头显初期备货量有限，或将迎来供不应求的局面
知名苹果分析师郭明錤透露，苹果即将推出的Vision Pro头显预计在初期将备货6-8万台。这一数量有限，预示着该产品在上市初期可能出现供不应求的情况。 Vision Pro头显于2023年6月6日由苹果发布，这款设备凭借其Micro-OLED屏幕、8K总分辨率以及搭载的visionOS系统和M2芯片，吸引了广泛关注。特别值得一提的是，它还配备了专门消除延迟的R1处理器。 尽管有关Vision Pro头显的产品定位和关键功能的信息尚未完全公开，且高昂的售价引发了一些质疑，但郭明錤认为，凭借划时
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2024-01
ArmSom--摄像头开发指南(二）
一. 简介 RK3588从入门到精通 开发板：ArmSoM-W3 Kernel：5.10.160 OS：Debian11 上篇文档介绍了rockchip平台怎么配置MIPI-CSI的通路，本⽂主要介绍在Rockchip平台下Camera相关测试命令 二. 摄像头连接 ArmSoM-W3开发板与imx415连接图如下: w3-camera-hardware 注意 排线的金属引脚朝向板子 三. 使用摄像头 连接摄像头模块并上电后，可查看开机日志。 如果没有报错，那表明模块在正常运行，在Linux系
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09
2024-01
Linux内核KASAN实现原理详解
1. 前言 KASAN是一个动态检测内存错误的工具。KASAN可以检测全局变量、栈、堆分配的内存发生越界访问等问题。功能比SLUB DEBUG齐全并且支持实时检测。越界访问的严重性和危害性通过我之前的文章（SLUB DEBUG技术）应该有所了解。正是由于SLUB DEBUG缺陷，因此我们需要一种更加强大的检测工具。难道你不想吗？KASAN就是其中一种。KASAN的使用真的很简单。但是我是一个追求刨根问底的人。仅仅止步于使用的层面，我是不愿意的，只有更清楚的了解实现原理才能更加熟练的使用工具。不
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09
2024-01
什么是嵌入式PID算法？嵌入式PID算法分析
1.1 概述 比例（Proportion）积分（Integral）微分（Differential）控制器（PID控制器或三项控制器）是一种采用反馈的控制回路机制，广泛应用于工业控制系统和需要连续调制控制的各种其他应用。 PID控制器连续计算误差值 e(t) 作为所需设定点(SP) 和测量过程变量(PV)之间的差值，并应用基于比例、积分和导数项（分别表示为P、I和D）的校正，因此得名。 r(t) 是期望的过程值或设定点(SP)，y(t) 是测量的过程值(PV)。 1.2 历史发展 1911年，第
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09
2024-01
GDB有哪些命令
GDB是嵌入式软件工程师调试用的比较多的一种工具，今天就来简单分享一下GDB相关命令。 什么是GDB? GDB， 又称GNU调试器，是用来帮助调试我们程序的工具。 GDB有几个基本功能： 1. 给程序设置断点； 2. 当程序停在断点处时，我们查看所有变量、寄存器的值； 3. 当程序停在断点处时，我们除了能查看所有变量、寄存器的值以外，还能在不改变源代码的情况下改变这些值； GDB命令总结 在我们学习使用GDB调试程序之前，我们先看看GDB有哪些命令。 命令功能rrun， 直接调到断点处
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2024-01
高通推出全新第二代骁龙XR2+平台
近日，高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台，这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度，为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。 第二代骁龙®XR2+平台采用先进的单芯片架构，实现了90FPS的4.3K显示分辨率空间计算。这一突破性的技术革新，将为用户带来更为细腻、逼真的视觉效果，使人们仿佛置身于虚拟世界之中。无论是观看高清影片、玩游戏还是进行虚拟会议，都能获得栩栩如生的视觉享受。 此外，第二代骁龙®XR2+平台还具备出色的性能和能效。它能够高效地处理复杂的图形和计算任务，同时
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06
2024-01
高通推出MR头戴设备芯片Snapdragon XR2+ Gen 2
高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。 Snapdragon XR2+ Gen 2是一款高性能、低功耗的芯片，旨在提供出色的混合现实体验。通过与三星和谷歌的合作，这款芯片有望成为未来混合现实头戴设备的主流解决方案。 高通一直致力于推动XR技术的发展，不断推出创新的产品和解决方案。Snapdragon XR2+ Gen 2的发布，是高通在混合现实领域的重要突破。我们相信，在未来的发展
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2024-01
日本7.6级地震！或波及半导体供应链？
据日本媒体报道，当地时间1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级地震，震中位于石川县能登地区，受地震影响，日本海侧日本各地已发布海啸预警等警报提醒。由于日本也是全球半导体供应重心之一，市场关注此次地震对后续半导体供应会造成多大影响？ 目前日本半导体聚落集中在九州岛，石川县则以当地中小型企业为主。 石川县是日本北陆三县之一，位于本州岛中部日本海沿岸，与新泻、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落，包括EIZO株式会社、SB Technology、KEC、国际电气等，石川县的信息科
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05
2024-01
百度文心一言用户规模突破1亿
在近日，百度公布了一个令人振奋的消息：文心一言大模型的用户规模已经突破了1亿。 这一成就的背后，是百度自2019年以来在预训练模型研发方面的深厚积累与不断创新。当年，百度发布了文心大模型1.0，为后续的研发奠定了坚实的基础。到了2023年3月，百度再次推出了一款具有里程碑意义的产品——知识增强大语言模型文心一言。仅仅四个月后，也就是8月31日，文心一言获准向公众开放，为用户提供服务。如今，在短短几个月的时间里，文心一言的用户规模已经突破了1亿，这一速度甚至超过了此前的人工智能开发机构OpenA
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2024-01
远超美国，中国半导体专利申请量增至71.7%！
据韩国媒体报道，中国在半导体专利申请方面的崛起引人注目。据大韩商工会议所的分析，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这一增长趋势远超美国和韩国。 而与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年间，中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一，为135428 件，远超排名第二的美国（87573 件）和排名第三的韩国（18911 件），中国申请的半导体专利数量较 20 年前（2003-2007