日本芯片设备制造商Disco投资2
2024-03-211月15日，据Disco消息，日本芯片制造设备制造商Disco宣布将在日本广岛县新建一家工厂，专注于生产晶圆加工所需的组件。此举旨在抓住芯片市场的增长机遇，并加速生产以满足客户需求。 Disco计划投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）建设新工厂，最早于2025年开始建设。新工厂将专注于生产切割轮，这些切割轮在晶圆切割、研磨和抛光过程中起到关键作用。预计到2035年，该公司的产能将提高14倍。 Disco CEO Kazuma Sekiya表示：“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求
日本瑞萨芯片制造商将用400多亿收购软件公司
2024-03-15近日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布，计划以91亿澳元（折合人民币约437亿元）的现金全资收购电子设计领域的优秀公司Altium。此举旨在为客户提供更全面的数字设备设计服务，并加速公司在数字化领域的战略转型。 瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata在新闻发布会上强调：“如果我们仅局限于传统的设备制造，那么公司只会被边缘化。”因此，此次收购不仅是财务投资，更是公司发展战略的重要一环。 Altium，自1985年成立以来，一直致力于为工程师和设计师提供电路板设计的数字工具。瑞萨电子认为，通
日本半导体教父DRAM推动者坂本幸雄逝世
2024-03-122月23日消息，亚洲半导体产业遭遇重大损失，日本半导体教父、DRAM存储产业的重要推动者坂本幸雄因病去世，享年77岁。他的一生横跨亚洲半导体产业超过30年，以其优秀的领导才能和前瞻性的视野，为日本乃至全球的半导体产业做出了不可磨灭的贡献。 坂本幸雄的职业生涯始于1970年，他加入了日本德州仪器，并在随后的岁月里历任多个要职，包括日本德仪副社长和联日半导体社长等。然而，他最为人称道的成就是在2002年至2013年期间担任日本DRAM厂尔必达社长，期间他成功引领了该公司在DRAM市场的崛起。尽管已
台积电日本新厂能助日本半导体产业复苏
2024-03-122月26日消息，台积电创始人张忠谋在公开场合发表预测，随着公司在日本的首个芯片制造厂正式投入运营，日本半导体产业将迎来新的复苏机遇。这一预测引起了业界的广泛关注。 据日经新闻报道，张忠谋认为，台积电在日本的新工厂将成为推动日本半导体产业复兴的重要力量。他表示，这座工厂不仅将提高日本在全球芯片供应链中的地位，还将为日本半导体产业注入新的活力。与此同时，据路透社报道，为了支持台积电在日本的发展，日本政府正计划提供额外的7320亿日元补贴，用于建设第二座半导体工厂。 回顾历史，上世纪80年代末，日本
日本电子产品巨头欧姆龙宣布裁员2000人
2024-03-012月28日消息，日本电子产品制造商欧姆龙宣布，由于在中国市场的工厂自动化设备业务陷入困境，公司计划在全球范围内裁员2000人。这是自2002年以来，欧姆龙首次进行大规模裁员。目前，欧姆龙在全球拥有约28000名员工，此次裁员将占其总劳动力的约7%。 欧姆龙计划从四月到五月在日本实施员工自愿离职或提前退休计划。此举旨在通过结构性改革，到2026年3月截止的年度内，减少固定成本300亿日元（约合2亿美元）。该公司还致力于降低销售、一般和管理费用，并计划将这些费用与销售额的比例从截至2024年3月的
日本瑞萨MCU单片机供应商巨头宣布扩产
2024-02-04据日经新闻上周报导，瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备，目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高10%，主因新能源电动车EV普及、带动MCU需求急增。 电动车（EV）普及、带动微控制器（MCU）需求急增，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）传出将砸约480 亿日圆，将MCU 产能扩增10%。 据报导，瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米（nm）MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入130nm MC
决胜2024，欧美、日本电车市场发展放缓，中国车企开始登顶
2024-01-31电子发烧友网报道（文/黄山明）2023年，中国汽车销量突破了3000万辆，创下历史新高。其中新能源汽车销量占比达到31.6%，较2022年提升6个百分点。但在海外，新能源汽车的发展似乎并不乐观。一方面，如欧美等国，并非没有意识到新能源汽车的巨大机遇，同时另一方面，现实的诸多难题困扰着这些国家当地的新能源汽车发展，甚至让不少汽车零部件供应商反而表示，将进行裁员等节省开支的动作。外热内冷的海外新能源汽车市场就在这几天，一个超过4700家汽车经销商组成的团体向美国发出了一封信，要求政府重新考虑环境保
2024年日本半导体制造商将新建晶圆制造工厂
2024-01-312024年大批日本和海外半导体企业在日本新建晶圆工厂投入运营，推动日本半导体产业链升级和芯片制造技术提升。 台积电 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。据悉，此举将推动日本逻辑IC工艺技術大幅度提升，由瑞萨电子的40nm攀升到JASM的12nm，成为日本半导体振兴战略重要一环。而日本政府已投入4760亿日元作为补助，占总体划拨的86%。 铠侠和西部数
台积电或在日本建第二座工厂！
2024-01-31来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际，海外布局也有新消息，传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂，不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻，台积电发言体系表示，台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息」。 台积电日本熊本厂将在2月24日举行开幕典礼，今年6月股东常会后
日本电信运营商NTT与英特尔联手开发光电融合半导体
2024-01-31日本电信运营商NTT近日宣布，将与美国芯片巨头英特尔共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。光电融合技术是一种利用光代替电子进行信息处理的技术，通过这种方式，可以大幅降低功耗，提高信息处理的效率。 随着半导体技术的不断进步，半导体的精密化已经接近物理极限，传统的电子计算面临着越来越大的挑战。在此背景下，光计算因高速度、低功耗等优点成为科学界研究的热点。光电融合技术的出现，被视为一项“改变游戏规则的技术”，有望引领半导体产业的新一轮变革。 此次NTT与英特尔的合作，旨在将光电融合技术引入半导体